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HPX DLP Medidor de Espesor Ultrasónico


El medidor de espesores ultrasónico HPX DLP ha sido desarrollado para medir materiales de baja consistencia, con estructura de grano grueso o de gran espesor. Estos materiales son más difíciles de penetrar con la señal ultrasónica; mediante múltiples opciones de generador de pulsos de alto voltaje y filtros ajustados para transductores de baja frecuencia (500 kHz – 10 MHz) se amplía el rango de aplicaciones medibles, manteniendo lecturas rápidas y precisas.

Las aplicaciones típicas incluyen láminas de fibra de vidrio, tanques de almacenamiento, composites aeroespaciales, cascos de embarcaciones, cintas transportadoras y otras estructuras de composites, caucho o plástico.

Características destacadas:

  • Diseñado para materiales difíciles: Optimizado para sustratos de baja consistencia, grano grueso o gran espesor.
  • Amplia compatibilidad de materiales: Mide fibra de vidrio, fibra de carbono, metales fundidos, caucho, polietileno de alta densidad (HDPE), plásticos reforzados con fibra (FRP), plomo, aceros y aluminios.
  • Rango de transductores: Compatible con transductores de 0,5 a 10 MHz y de 1/8 a 1 pulgada.
  • Modos de visualización: A-Scan, B-Scan y barra de exploración para confirmación y perfilado de formas de onda.
  • Registrador de datos integrado: Formatos de archivo en cuadrícula o secuencial, con datos y capturas de pantalla almacenados en memoria SD interna de 4 GB.
  • Conectividad USB-C: Transferencia directa de datos a sistemas PC o Apple; compatible con software de informes para Windows y macOS.
  • Pantalla de alta respuesta: Frecuencia de refresco de 25 Hz que garantiza lecturas en vivo fluidas y estables.
  • Electrónica FPGA: Procesamiento de alta velocidad para máxima precisión y fiabilidad.
  • Capacidad a través de recubrimientos: Modos Echo-Echo (E-E) y Echo-Echo-Verify (E-E-V) cuando la aplicación admite múltiples ecos.

Beneficios clave:

  • Rendimiento fiable en materiales complejos: El soporte de bajas frecuencias y el pulso de alta energía mejoran la penetración cuando solo hay acceso por un lado.
  • Flujo de trabajo optimizado: Registro de datos integrado (cuadrícula/sec.) más rápida transferencia USB-C que simplifica la elaboración de informes.
  • Verificación visual: Las vistas de forma de onda permiten a los operadores confirmar la calidad del acoplamiento y los perfiles de espesor con seguridad.
  • Aplicaciones versátiles: Desde composites y cauchos hasta metales fundidos y plásticos reforzados.

 

El HPX DLP amplía las posibilidades de la medición ultrasónica de espesores en áreas donde los medidores convencionales no alcanzan. Su pantalla de alta respuesta, electrónica FPGA y registro de datos integrado lo convierten en una herramienta fiable tanto en laboratorio como en inspecciones de campo.

Contacta con nosotros para configurar el medidor ultrasónico HPX DLP con el transductor y ajuste más adecuados para tu aplicación.

Características

  • Plataforma electrónica: Basada en FPGA para procesamiento de alta velocidad y precisión de medición
  • Frecuencia de actualización de pantalla: 25 Hz para lecturas en vivo fluidas y estables
  • Registrador de datos: Formatos de archivo en cuadrícula o secuencial con memoria SD interna de 4 GB para lecturas y capturas de pantalla
  • Conectividad: Puerto USB-C para transferencia de datos; compatible con software de informes en Windows y macOS
  • Modos de medición: Lectura digital, A-Scan, B-Scan y barra de escaneo
  • Materiales compatibles: Fibra de vidrio, fibra de carbono, metales fundidos, caucho, HDPE, FRP, plomo, aceros y aluminios
  • Rango de transductores: 0,5–10 MHz; 1/8–1 pulgada de diámetro
Kit completo

El HPX DLP se suministra como un kit completo que incluye:

  • Medidor HPX DLP
  • Transductor personalizado de 1" con línea de retardo (caucho)
  • Cable Lemo-BNC
  • 120 ml de acoplante
  • Manual de usuario
  • Certificado de calibración
  • Pilas AA
  • Cable de transferencia USB-C
  • Software de informes para PC (descarga)

 

El kit se entrega en un maletín robusto con espuma protectora para un transporte y almacenamiento seguros.

Términos Técnicos
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  • Modelos disponibles: Elija entre cuatro versiones: TI-CMX (estándar), TI-CMXDL (con registro de datos), TI-CMXDLP (A-Scan) y TI-CMXDLP-C (pantalla a color con A-Scan).
  • Versatilidad de medición: Mide tanto el espesor de pared como el de recubrimiento, juntos o por separado, admitiendo múltiples modos de inspección.
  • Construcción robusta: Carcasa de aluminio resistente diseñada para entornos industriales exigentes.

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  • Compatibilidad con accesorios: Compatible con una amplia gama de bloques de calibración, acoplantes y transductores alternativos.
  • Garantía: Garantía de 5 años para el medidor y 90 días para el transductor.

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Especificaciones

Resolución:Seleccionable 0,1 mm o 0,01 mm
Modos de medición:Pulse-Echo (P-E), Echo-Echo (E-E), Echo-Echo Verify (E-EV)
Rango Pulse-Echo:Acero: 1,27 mm – 30,5 m
Composites: 2,54 mm – 127 mm
Dependiendo del transductor
Rango Echo-Echo:Acero: 2,54 mm – 91,44 cm
Rango Echo-Echo Verify:Acero: 2,54 mm – 152,4 mm
Rango de velocidad:309,88 – 18.542 m/s
Unidades:Milímetros (mm) o pulgadas (in)
Temperatura de operación:-10 ºC a +60 ºC
Generador de pulsos (Pulser):Spike: 200 V ajustable.
Square wave: 400 V ajustable.
Tone Burst: 400 V ajustable con frecuencia seleccionable.
Salida de datos:USB-C a PC; software de interfaz Windows®
Rango de frecuencias:500 kHz a 10 MHz
Tipo de transductor:Transductores de un solo elemento
Compatibilidad de transductores:Contacto simple (1 a 10 MHz) y línea de retardo personalizada de 500 kHz (HPD1005B)
Alimentación:Tres pilas AA:
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NiCad – 10 h; Ni-MH – 35 h (según generador de pulsos y ajustes de retroiluminación)
Pantalla:Pantalla VGA en escala de grises 1/8" (240 x 160 píxeles); área visible 2,4 x 1,8 in (62 x 45,7 mm); retroiluminación EL (encendido/apagado/automático invertido)
Dimensiones:Ancho 63,5 mm × Alto 165 mm × Profundidad 31,5 mm
Peso:455 g
Peso de envío:2,75 kg

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